中雷pcb 什么叫无卤素基材
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI Br总量≤0.15％[1500PPM])
为什么会有这样的规定呢？可能对于我们肉眼看到的pcb都是一样的，也闻不到什么奇怪的味道，但是含卤素的阻燃材料pcb被废弃着火时会产生有毒性气体，摄入后无法排除，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。我们国内也有同样的文件要求。
就目前来说，无卤素基材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
在提倡环保的年代中，以后无卤素基材应用应该会越来越广泛，毕竟我们的居住的地球村只有一个。
如何应对pcb串扰
pcb串扰是指一个信号在传输时，因电磁耦合等原因，对相邻的传输线产生不期望的影响，在被干扰信号表现为被注入了一定的耦合电压和耦合电流。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。电子产品的发展，朝着小体积、高速度的方向发展，体积减小会导致电路的布局布线密度变大，而信号的频率却在提高，使得串扰高发。pcb的设计、生产中，串扰是一个必须严肃对待的问题。
那么，我们在设计pcb的时候，应该注意什么呢？
1.线之间的间距尽量大，因为间距越大，电容电感之间的影响就越小，电磁场耦合也会变小。
2.传输线和参考平面间的距离越小越好，这样会使其更紧密地耦合，减少临近线的干扰。
3.如果不同层的信号存在干扰，那么走线时让这两层走线方向垂直，因为相互垂直的线，电场和磁场也是相互垂直的，可以减少相互间的串扰。
4.尽可能使用介电常数低的叠层介质材料，这样做可以在给定特性阻抗的情况下，使得信号路径与返回路径间的介质厚度保持至小。
5.如果使用防护布线，尽量达到其所需要的宽度，并用过孔使防护线与返回路径短接。
6.如果信号改变参考平面，则参考平面应尽量靠近信号平面
pcb无卤素板材的特点
提倡环保的世纪，刚好在这pcb的行业，我们怎么能不了解一下这个无卤素板材的特点呢？好了，我们就这里谈谈，也欢迎来找中雷的MS胡聊聊更多。
pcb无卤素板材的绝缘性，材料采用P或N来取代了卤素原子，从而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，因此提高了材料的绝缘电阻及抗击穿能力。
板材的吸水性，对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。
pcb无卤素板材的热稳定性，无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
无卤素板材的特点就是它的绝缘性高，吸水性低，热稳定性高。